Autopilot硬件4.0,会是史上最强自动驾驶芯片吗?
关注并标星电动星球News 每天打卡阅读 更深刻理解汽车产业变革 ———————— 出品:电动星球News 作者:毓肥 北京时间 17 号,根据台湾媒体报道,台积电已经接到了博通和特斯拉的联合订单,具体量产时间定在 202…
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盖世汽车讯 据外媒报道,特斯拉正与中国半导体公司台积电(TSMC)合作研发HW4.0自动驾驶芯片,并计划将于2021年第四季度投入量产。 图片来源:electrek.co 2016年,特斯拉开始组建一支由传奇芯片设计师Jim K…
注:下文作者Chanan Bos,由@冷酷的冬瓜 翻译整理。 特斯拉的HW 3.0自动驾驶大脑:性能怪兽 Chanan Bos,2019年6月15日 https://cleantechnica.com/2019/06/15/teslas-new-hw3-self-driving-computer-its-a-…